Röntgenprüfung ist einezerstörungsfreie PrüfungMethode, die das Objekt selbst nicht beschädigt und in der Materialprüfung (QC), Fehleranalyse (FA), Qualitätskontrolle (QC), Qualitätssicherung und Zuverlässigkeit (QA/QC), Forschung und Entwicklung (F&E) weit verbreitet ist andere Felder.
Es kann verwendet werden, um Defekte (Risse, Delaminierung, Hohlräume usw.) wie Delaminationen und Risse in elektronischen Bauteilen, Leuchtdioden, Metallsubstraten usw. zu erkennen und durch die Erkennung des Bildkontrasts festzustellen, ob Defekte vorliegen Material, Form, Größe, Ausrichtung usw.
In der Halbleiterindustrie werden häufig Röntgeninspektionsgeräte eingesetzt, um die Qualität von Chips und Wafern sowie mögliche Fehler im Herstellungsprozess zu erkennen. Dies spiegelt sich vor allem in folgenden Aspekten wider:
1. Fehlererkennung im Wafer-Produktionsprozess:Es können Probleme wie Gas, Defekte, Fremdkörper im Wafer-Produktionsprozess usw. auftretenRöntgeninspektionsgeräte kann den Wafer scannen und diese Probleme erkennen, um Produktionseffizienz und Waferqualität sicherzustellen.
2. Inspektion des verpackten Fertigprodukts:Das verpackte Fertigprodukt ist der nächste Schritt nach Abschluss der Waferproduktion. Die Röntgeninspektion kann das fertige Produkt scannen und eine wichtige Rolle bei der Erkennung der Form des fertigen Produkts und der Qualität der Lötverbindung spielen, um die Integrität und Qualität des fertigen Produkts sicherzustellen.
3. Erkennung von Chipfehlern:Es kann zu Fehlern im Chip-Herstellungsprozess kommen, einschließlich toter Pixel, defekter Schaltkreise usw. Diese Fehler können dazu führen, dass der Chip nicht richtig funktioniert RöntgenInspektionsgeräte werden benötigt, um Defekte im Chip zu erkennen und das Problem rechtzeitig zu finden und zu beheben.
Je schneller die Probenvalidierung beim Verpacken und Testen von Halbleitern erfolgt, desto wahrscheinlicher ist es, dass die Produkte schnell auf den Markt gebracht werden. Das Geschäftsmodell des nahtlosen Andockens von Chipdesignunternehmen und Halbleiterverpackungs- und Testanlagen für die Massenproduktion, das Auslagern der Massenproduktion an große Verpackungsfabriken nach vollständiger Überprüfung von Produktqualität und -ausbeute und das nahtlose Andocken von Massenproduktionsunternehmen hilft Chipunternehmen, dies nicht zu tun Wir kümmern uns um den Verpackungsprozess und fördern neue Modelle im Bereich Verpackung und Prüfung.
Als Glied in der Halbleiterverpackungs- und Testindustriekette istZerstörungsfreie RöntgenprüfungDie Technologie hat 100 % Online-Tests im Bereich der Halbleiterverpackung und -prüfung realisiert und ist zu einem notwendigen Mittel zur Überprüfung der Produktqualität geworden. Mit der iterativen Aktualisierung der neuen Halbleiterchip-Technologie steht die zerstörungsfreie Prüfung immer mehr unter Druck. Erstens werden die Anforderungen an die Erkennungseffizienz immer höher. Zweitens hat auch die Erkennungsschwierigkeit zugenommen, die bisherige Verpackungstechnologie kann den Stift auch mit bloßem Auge erkennen, und jetzt kann die BGA-Technologie den größten Teil der Schweißkugel nicht mehr erkennenRöntgendurchleuchtungserkennung.
Die Halbleiterindustrie ist anderen Industriezweigen weit voraus, verfügt über die schnellsten Kapazitäts- und Technologieiterationen und ist mittlerweile seit langem ein unsichtbarer Produktionsmodus. Die Größe der Fingernagelabdeckungsfläche kann Dutzende Milliarden Transistoren beherbergen. Der Chip wird vor einer Reihe präziser und komplexer Validierungsprozesse auf den Markt gebracht, da die Chipgrößen immer kleiner werden sollen, Röntgeninspektionsgeräte mit hoher Vergrößerung und Auflösung erforderlich sind und eine Inspektionsgenauigkeit erforderlich ist, um dies sicherzustellen Wichtige Schweißfehler werden nicht übersehen.
Zu diesem Zweck wird auch die Röntgeninspektionstechnologie ständig weiterentwickelt, in Richtung hoher Präzision und Intelligenz weiterentwickelt und mit den neuen Trends und neuen Anforderungen der Halbleiterverpackung und -prüfung Schritt gehalten, um den Testanforderungen von Halbleiterchips gerecht zu werden.
Zusätzlich,Röntgeninspektionsgerätekann zur Inspektion verpackter Leistungshalbleiter in Automobilqualität verwendet werden, um die Produktkonsistenz zu verbessern. Mit der Penetration vonRöntgenstrahlenist es möglich, eine 100 % umfassende Online-Inspektion von Leistungshalbleitern mit hoher Kapazität durchzuführen, ohne das Erscheinungsbild des Produkts zu beeinträchtigen. Dadurch wird sichergestellt, dass alle vom Werk gelieferten Automobilhalbleiter während des Produktionsprozesses frei von Mängeln sind, und die Produktzuverlässigkeit wird verbessert.