Multifunktionales integriertes Messzubehör

Das von Dandong Tongda Technology Co., Ltd. entwickelte multifunktionale integrierte Messzubehör ist ein hochpräzises, integriertes Modul, das speziell für Weitwinkelgoniometer konzipiert wurde. Es ermöglicht die umfassende Analyse von Dünnschichten auf Platten, Massenmaterialien und Substraten durch mehrachsige Kopplung und intelligente Steuerung und erlaubt so die präzise Bestimmung wichtiger Parameter wie Phasenidentifizierung, Orientierungsverteilung, Texturentwicklung, Eigenspannungsfelder und die planare Struktur der Dünnschicht.

Technische Kernprinzipien und Funktionsmerkmale des multifunktionalen integrierten Messzubehörs

Polfigurenprüfung im Dualmodus (Transmission & Reflexion)

Das Transmissionsverfahren eignet sich für transparente oder dünnschichtige Proben (z. B. Polymerfilme, optische Beschichtungen). Es detektiert Beugungssignale, die die Probe durchdringen, um dreidimensionale Orientierungsinformationen der inneren Körner zu erhalten.

Die Reflexionsmethode eignet sich für stark absorbierende oder opake Proben (z. B. gewalzte Metallbleche, Keramiksubstrate). Sie analysiert die Kristallflächenorientierung anhand von Oberflächenbeugungssignalen. Die Kombination beider Methoden ermöglicht die Erstellung von Polfiguren im gesamten Raum und damit die präzise Quantifizierung von Texturtypen (z. B. Fasertextur, Blechtextur).

Belastungsprüfung mittels Psi- (Seitneigung) und Omega-Methode (gekoppelt)

Die Omega-Methode (gekoppelter Scan) gewährleistet die symmetrische Ausrichtung von Detektor und Röntgenquelle und eignet sich daher für die Analyse von Oberflächenspannungen.

Die Psi-Methode (Seitenneigung) beruht auf dem Kippen der Probe, um Spannungsgradienten von Gitterverzerrungen zu trennen. Sie eignet sich besonders für die detaillierte Analyse der Spannungsverteilung in Gradientenmaterialien oder Mehrschichtfilmen.

Durch die Kombination von Daten aus beiden Methoden können makroskopische Eigenspannungen (z. B. solche, die durch Bearbeitung oder Wärmebehandlung entstehen) berechnet werden, wodurch eine Bewertungsgrundlage für die Verschleißfestigkeit und die Ermüdungsbeständigkeit geschaffen wird.

Analyse der Dünnschicht-Planestruktur

Verwendet kontinuierliches β-Achsen-Scannen (Rotation in der Ebene) von 0° bis 360°, um die Kornorientierungen innerhalb der Filmebene abzubilden.

Diese Funktion wurde speziell für Gitteranpassungsstudien in epitaxialen Dünnschichten und zweidimensionalen Materialien entwickelt und ermöglicht die Analyse von Orientierungsbeziehungen an Heteroübergangsgrenzflächen sowie der Defektdichte.

Präzisions-Positioniersystem

Das Mehrachsen-Bewegungssystem des multifunktionalen integrierten Messzubehörs verwendet hochpräzise Encoder und eine Regelungstechnik, um Datenwiederholbarkeit und -genauigkeit zu gewährleisten:

α-Achse (Neigung): Dynamikbereich: -45° bis 90°, minimale Schrittweite: 0,001°. Unterstützt Messungen von streifendem Einfall bis hin zu Beugung unter großen Winkeln.

β-Achse (Rotation in der Ebene): Kontinuierliche 360°-Rotation, Schrittweite: 0,001°. Ermöglicht ein winkelfreies Scannen der Probenorientierung.

Z-Achse (Vertikaler Hub): Verfahrbereich: 0-10 mm, Minimale Schrittweite: 0,001 mm. Geeignet für Proben unterschiedlicher Dicke (von dünnen Nanobeschichtungen bis hin zu dicken Massivlegierungen).

Probenkompatibilität: Unterstützt Proben bis zu einer Größe von Φ100 mm mit einstellbarer Höhe und eignet sich für unterschiedlichste Formen, von Siliziumwafern bis hin zu kundenspezifischen Werkstücken.

Anwendungsbereiche des multifunktionalen integrierten Messzubehörs

Bewertung der kristallographischen Textur (Vorzugsorientierung) in gewalzten Metallblechen und anderen metallischen Werkstoffen;

Analyse der Kristallorientierung in Keramiken;

Bestimmung der bevorzugten Kristallorientierung in Dünnschichtproben;

Eigenspannungsprüfung an verschiedenen metallischen und keramischen Werkstoffen (Bewertung von Eigenschaften wie Verschleißfestigkeit, Bearbeitbarkeit usw.);

Messung von Eigenspannungen in Mehrschichtfolien (Bewertung von Folienablösungen usw.);

Analyse von Oberflächenoxid- oder Nitridschichten auf dünnen Filmen aus Hochtemperatur-Supraleitermaterialien, Metallplatten usw.;

Charakterisierung von Mehrschichtbeschichtungen auf Glas-, Silizium- (Si) oder Metallsubstraten (z. B. magnetische Dünnschichten, oberflächengehärtete Metallbeschichtungen);

Analyse von plattierten/beschichteten Materialien auf Polymeren, Papier, Linsen und anderen Substraten.

https://www.tongdaxrd.com/news/into-dandong-tongda-technology-co-ltd