Dünnschichtbeugung
Die Dünnschichtaufhängung ermöglicht präzise XRD-Analysen von Nanometer-/Mikrometerfilmen und ist ideal für Halbleiter, Beschichtungen und Polymere. Sie verstärkt das Signal, reduziert Substratinterferenzen und unterstützt Hochgeschwindigkeitsscans. Sie wird häufig in Forschung und Entwicklung sowie in der Qualitätskontrolle mit Diffraktometern der TD-Serie eingesetzt.
- Tongda
- Liaoning, China
- 1–2 Monate
- 100 Einheiten pro Jahr
- Information
Einführung in die Dünnschichtbefestigung
Röntgenprüfverfahren werden häufig zur Charakterisierung verschiedener Dünnschichtmaterialien eingesetzt. Dünnschichtmaterialien unterscheiden sich aufgrund ihrer strukturellen Besonderheiten und Einschränkungen von der konventionellen Pulver-XRD-Analyse. Weist eine Dünnschicht beispielsweise eine starke Vorzugsorientierung auf, sind nur Beugungssignale bestimmter Kristallflächen messbar, was die Charakterisierung im Vergleich zu Pulverproben deutlich erschwert. Der Dünnschichtaufsatz verbessert die Charakterisierungsgenauigkeit durch längere Kollimatorspalte, die Streustrahlung effektiv filtern, Substratinterferenzen reduzieren und das Beugungssignal der Dünnschicht selbst verstärken. Dieser Aufsatz wurde speziell für die Analyse von Proben mit Dicken von Nanometern bis Mikrometern entwickelt und eignet sich für die Untersuchung von Dünnschichtmaterialien mit geringer Signalintensität und hohem Hintergrundrauschen.
Anwendungen der Dünnschichtbefestigung
Die Dünnschichtvorrichtung dient als Standardwerkzeug zur Charakterisierung von Halbleitermaterialien und findet breite Anwendung in Forschung und Entwicklung sowie in der Qualitätskontrolle der Materialwissenschaften, der Nanotechnologie und der Halbleiterindustrie. Sie eignet sich zur Prüfung verschiedener Dünnschichtproben, insbesondere zur Strukturanalyse epitaktischer Dünnschichten und Einkristallwafer, und ermöglicht Phasenidentifizierung, Orientierungsgradanalyse und Belastungstests. Zu den spezifischen Anwendungen gehören:Metallische und keramische Werkstoffe: Bewertung der Textur von Walzblechen, der Keramikorientierung und der Eigenspannungen (z. B. Verschleißfestigkeit und Bearbeitbarkeitsanalyse).
Mehrschichtige und funktionelle Filme: Analyse von Beschichtungsstrukturen wie magnetischen Filmen, oberflächengehärteten Metallschichten und Hochtemperatur-Supraleiterfilmen sowie der Grenzflächeneigenschaften von Mehrschichtfilmen auf Glas, Siliziumwafern und Metallsubstraten.
Polymere und Spezialwerkstoffe: Untersuchung von Orientierung und Spannung in makromolekularen Materialien wie Papierbeschichtungen und optischen Linsenfilmen.

Vorteile der Dünnschichtbefestigung
Hocheffiziente Datenerfassung: Unterstützt schnelles Scannen und eine rasche Datenverarbeitung, wodurch die Testeffizienz gesteigert und die Eignung für experimentelle Umgebungen mit hohem Durchsatz verbessert wird.
Benutzerfreundliche Bedienung und Stabilität: Die Befestigung'Die Konstruktion vereinfacht die Kalibrierverfahren und ermöglicht eine schnelle Probenpositionierung und -prüfung. Die Kernkomponenten sind für eine lange Lebensdauer und Kompatibilität mit gängigen Geräten wie den Röntgendiffraktometern der TD-Serie optimiert.
Leistungsstarke und intelligente Funktionalität: Integriert mehrere Messmodi (z. B. Transmissions-/Reflexionspolfigurenprüfung, Spannungsanalyse) und ermöglicht automatisierte Steuerung und Datenanalyse über Software, wodurch die Detektionsgenauigkeit und die operative Intelligenz deutlich verbessert werden.
Durch technologische Innovationen begegnet die Dünnschichtbefestigung zentralen Herausforderungen bei der Charakterisierung von Dünnschichtmaterialien und bietet eine zuverlässige Lösung für die Forschung und Entwicklung fortschrittlicher Materialien sowie für die Qualitätskontrolle.
